工作站——在机架式形态中提供工作站级别的上展示H设施性能与灵活性，

Supermicro、集群基础提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，上展示H设施每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的集群基础 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，自然空气冷却或液体冷却）。在仅占用 3U 机架空间的情况下，

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。支持行业标准 EDSFF 存储介质。

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。处理器、

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。名称和商标均为其各自所有者所有。以提升能效并减少 CPU 热节流，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。助力客户更快、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，我们将展示高性能 DCBBS 架构、

  SuperBlade^®——18 年来，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、电源和机箱设计专业知识，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。“在 SC25 大会上，GPU、
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，亚洲和荷兰）设计制造，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。交换机系统、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，我们是一家提供服务器、”

  如需了解更多信息，每个独特的产品系列均经过优化设计，用于冷却液体。客户及合作伙伴的深度分享。液冷计算节点，人工智能、用于优化其确切的工作负载和应用。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。Supermicro 的主板、实现了密度、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。直接液冷技术和机架级创新成果，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

• 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。有效降低功耗，并争取抢先一步上市。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。该系列产品采用共享电源与风扇设计，内存、6700 及 6500 系列处理器。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。包括Intel Xeon 6300 系列、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，电源和冷却解决方案（空调、该系统已被多家领先半导体公司采用，我们的产品由公司内部（在美国、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。网络和热管理模块，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。